分析师平均预测的4.364亿美元。责任编辑：龙运翔
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应合同。受此消息提振，公司在美上市股票早盘交易涨幅超过17%。 据披露，高塔半导体此次签署的13亿美元大单旨在为人工智能数据中心供应高速数据传输用硅光子芯片，相关收入预计将于2027年兑现。为锁定产能，相关客户已向高塔半导体支付2.9亿美元预付款。高塔半导体方面补充指出，客户已承诺将在2028年下达更大规模订单，并计划于2027年1月前落实后续预付款项。 在最新财务数据方面，受模拟及混合信号处
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发布时间：13:38:19
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